Geleceğin çip üretiminde atomik ölçekte hizalama devrimi başlıyor

Yeni Bir Dönemin Başlangıcı
Çip üretiminde katman hizalaması, sanayinin en zorlu aşamalarından biridir. Ancak Massachusetts Amherst Üniversitesi’nden bilim insanları, lazerler ve metalensler kullanarak atomik hassasiyetle hizalama sağlayabilen bir yöntem geliştirdiklerini duyurdu. Bu yenilik, 3D çip tasarımları ve çoklu yonga entegrasyonlarında büyük bir dönüm noktası olabilir.
Teknolojinin Sınırsız Potansiyeli
Çip üretiminde her bir üretim aşaması çok sayıda adım içerir. Wafer’larda gerçekleştirilen yaklaşık 4.000 farklı üretim aşaması, her biri farklı makinelerle yapılır. Bu karmaşık süreçte katmanların birbirine mükemmel şekilde hizalanması, yani overlay accuracy, kritik bir öneme sahiptir. Mevcut sistemler bu hizalamayı sağlasa da, çözünürlük sınırları ve farklı derinliklerdeki katmanlarla odaklanamama gibi zorluklarla karşılaşmaktadır.
UMass Amherst Yöntemi
Yeni geliştirilen yöntem, çip yüzeyine yerleştirilen eşmerkezli metalenslerle çalışmaktadır. Metalensler, lazer ışınıyla aydınlatıldığında holografik girişim desenleri oluşturur. Bu desenler, çip katmanları arasındaki sapmaları ve yönlerini üç boyutlu olarak belirleyebilir. Bu yöntem, 0.017 nanometre yatay ve 0.134 nanometre dikey sapmaları algılayabiliyor, bu da günümüzün mevcut teknolojilerinin çok ötesindedir.
Üretim Sürecine Etkisi
Bu yöntem, çip üretimi ve 3D çip entegrasyonu gibi karmaşık süreçlerin daha verimli ve maliyet etkin olmasına olanak tanıyabilir. Ancak, bu teknolojinin mevcut üretim araçlarıyla entegrasyonu konusunda hala belirsizlikler bulunmaktadır. Entegrasyonun başarılı olup olmayacağı, bu çığır açıcı yeniliğin yarı iletken üretiminde yaygınlaşmasını belirleyecek önemli bir faktördür.

Kaynak: CUMHA - CUMHUR HABER AJANSI