TSMC, 2025’te tarihinin en büyük yatırımıyla 9 yeni üretim tesisi kuruyor

TSMC’den rekor seviyede üretim tesisi yatırımı
Dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden biri olan TSMC, artan çip talebi ve ileri üretim teknolojilerine geçiş nedeniyle sermaye harcamalarını rekor seviyeye çıkarıyor. Şirketin 2025 yılı boyunca toplamda 38 ila 42 milyar dolar arasında yatırım yapması bekleniyor. Bu miktar, 2015 yılına göre yaklaşık 5 kat artış anlamına geliyor.

9 yeni tesis yolda: Lokasyonlar ve teknoloji detayları açıklandı
TSMC bu yıl 8’i wafer (yonga plakası) ve 1’i gelişmiş paketleme tesisi olmak üzere toplam 9 yeni tesisin inşasını planlıyor. Bu tesislerin bazıları yeni inşa edilirken bazıları da donanımla güçlendiriliyor. Yeni tesisler şu şekilde sıralanıyor:

• AP7 (Chiayi, Tayvan): Gelişmiş paketleme tesisi, inşaatı Eylül 2024 itibarıyla sürüyor.

• Fab 20 (Hsinchu, Tayvan): N2 ve A16 teknolojileriyle, 2025'in ikinci yarısında üretime geçmesi planlanıyor.

• Fab 21 (Phoenix, Arizona): N3, A16 ve N2 üretimi için üç fazda genişliyor.

• Fab 22 (Kaohsiung, Tayvan): 2025’in ikinci yarısında donanım kurulumu yapılacak.

• Fab 23 (Kumamoto, Japonya): 10nm altı üretim yapacak, inşaat Ocak 2025 itibarıyla sürüyor.

• Fab 24 (Dresden, Almanya): N12-N28 teknolojileriyle, Ağustos 2024’te tamamlanması planlanıyor.

• Fab 25 (Taichung, Tayvan): A14 ve sonrası teknolojilere uygun olacak, 2025 sonlarında inşa edilecek.

Geleceğin çiplerine geçiş yatırım maliyetlerini artırıyor
Şirketin bu devasa yatırımı sadece daha fazla üretim değil, aynı zamanda yeni nesil çip teknolojilerinin getirdiği yüksek üretim maliyetlerine de işaret ediyor. Yapay zeka işlemcileri, geleneksel çiplere göre daha büyük alan kapladığı için daha fazla yonga plakası işlenmesi gerekiyor. Ayrıca ASML’den temin edilen EUV litografi sistemleri gibi ileri düzey ekipmanlar, yapılandırmaya bağlı olarak 235 milyon doları bulan maliyetlerle dikkat çekiyor.

Üretim kapasitesi ve teknolojik geçiş aynı anda büyüyor
TSMC, yalnızca üretim kapasitesini artırmakla kalmıyor, aynı zamanda 2nm ve daha altı işlem teknolojilerine geçişi hızlandırıyor. 2025’in ilerleyen dönemlerinde Tayvan’daki Fab 20 ve Fab 22 tesislerinde N2 işlem teknolojisiyle üretime başlanması planlanıyor. Bu tesislerde 2026’dan itibaren A16 (1,6nm) ve N2P teknolojileri de kullanılacak.

Rekor harcama, rekor üretim
Şirket, 2025 yılında tarihinin en yüksek sayıda yeni tesisini aynı anda inşa ediyor ya da donatıyor. Bu durum, TSMC’nin pazardaki liderliğini güçlendirme ve özellikle yapay zeka sektöründeki dev müşterilerin taleplerini karşılama hedefiyle örtüşüyor.

Kaynak: CUMHA - CUMHUR HABER AJANSI